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展邦產品

技術能力:

?層數(PCB)量產:2~8層 / 樣品:16層
最大板厚量產: 10mm/ 樣品:10mm
材料FR-4(普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4,無鉛焊接板材),無鹵板材,陶瓷填充材料,PTFE,PI材料,BT材料,PPO,PPE,混壓,局部混壓等
最小線寬/線距內層3mil/3mil(HOZ),外層4mil/4mil(HOZ+Plating)
最大銅厚量產:3.0 OZ (UL) / 樣品:12OZ (Sample)
最小孔徑機械鉆孔8 mil (0.20mm) / 激光鉆孔3 mil (0.075mm)
最大尺寸(成品)1230mm X 550mm
最大厚徑比18:1
表面處理HASL、化學鎳金、化學錫、化學銀、OSP、電鍍金手指、化學鎳金+OSP、化學鎳鈀金
特殊加工埋孔、盲孔、臺階槽、金屬基、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、局部混壓、局部高密度、背鉆、阻抗控制等

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